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助力高科技 抢占新机遇——长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目桩基工程隆重开工

来源:生产经营部    浏览次数:513    发布时间:2020-06-19

近日,“长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目”奠基仪式在浙江省绍兴市隆重举行。

我院(公司)承担了长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线的桩基施工项目,中标标的达1.25亿元,为我院桩基施工业绩史上最大标的项目之一,是我院在常态化疫情防控期间,攻坚克难,主动出击,寻求机遇,努力取得的又一重大经营成果;同时,也是我院(公司)坚持“立足陕西、面向全国,走向世界”战略目标不动摇的积极体现。

出席奠基仪式嘉宾有原电子工业部副部长、长电科技总顾问张文义,项目属地政府主管领导、长电科技有关领导、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司领导等;我院(公司)党委书记、总工程师南亚林,党委工作部副部长贺海超、华东分院总经理王能民、技术总负责储王应等同志也应邀参加了此次活动。

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11时18分,桩基工程开工仪式正式开始(插图)

该项目总投资 80 亿元,计划导入国际一流的 HDFO(高密度扇出封装)业务,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品,项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。项目桩基基础采用混凝土灌注桩,桩径800mm,灌注桩共计2583根。

这次与长电集成电路(绍兴)有限公司的“牵手”,我院(公司)已组建强有力的管理团队,精心策划,严密组织,狠把质量关、安全关,确保工程进度、项目实施效果满足预期,给业主交出一份满意的答卷。

参加开工仪式的还有有建设单位、监理单位、EPC总承包单位,施工作业队共计120余人。




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